iar embedded secure ip 文章最新資訊

智能與無人設(shè)備全方位安全將成為一座巨大金礦——功能安全部分

隨著諸如智能駕駛汽車、載人/貨無人機(jī)、無人農(nóng)機(jī)、各種專用和消費(fèi)機(jī)器人等智能與無人設(shè)備廣泛進(jìn)入我們的工作和生活，這些設(shè)備的安全性已成為了一個(gè)值得關(guān)注的重要話題。它們的安全運(yùn)行與設(shè)備自身、乘客以及周邊的人員和物品的安全密切相關(guān)。根據(jù)北京華興萬邦管理咨詢有限公司的研究，智能設(shè)備尤其是無人設(shè)備的全方位安全性包括三大方面：功能安全、信息安全和時(shí)空安全。大家對信息安全仿佛比較熟悉，對功能安全也有所耳聞，對時(shí)空安全比較陌生，但三大類安全都越來越重要，并構(gòu)成了智能和無人設(shè)備的完整安全體系。為了確保這些智能和無人設(shè)備安全可
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IAR平臺現(xiàn)已提供對Zephyr RTOS的量產(chǎn)級支持

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，其嵌入式開發(fā)平臺正式推出對Zephyr RTOS的量產(chǎn)級支持。該支持自IAR的Arm開發(fā)工具鏈v9.70起全面提供。這一進(jìn)展為希望在商業(yè)化和安全關(guān)鍵型嵌入式應(yīng)用中采用Zephyr RTOS的開發(fā)者提供了堅(jiān)實(shí)保障。開發(fā)團(tuán)隊(duì)可借助IAR的專業(yè)級工具鏈、先進(jìn)的調(diào)試功能以及長期技術(shù)支持，提升項(xiàng)目開發(fā)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。IAR首席產(chǎn)品官Thomas Andersson表示：“我們在Arm開發(fā)工具鏈v9.70中引入了對Zephyr RTOS的量產(chǎn)級支持，使得開發(fā)人員能
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Qt以23億美元價(jià)格收購IAR

瑞典軟件工具開發(fā)商 IAR 已接受汽車軟件公司 Qt 集團(tuán)對該公司的 $230m 出價(jià)。這筆現(xiàn)金交易為 180 瑞典克朗，比當(dāng)前股價(jià)溢價(jià) 66%。得到了主要機(jī)構(gòu)投資者的支持，持有 38% 的股份。交易的完成取決于 9 月 25 日之前 90% 的股東出售，并獲得所有監(jiān)管批準(zhǔn)。IAR 近年來一直在苦苦掙扎，并在新任首席執(zhí)行官 Cecilia Wachtmeister 的領(lǐng)導(dǎo)下進(jìn)行了重組，轉(zhuǎn)向訂閱模式。而 Qt 則認(rèn)為這筆交易為 ARM 和 RISC-V 微控制器帶來了關(guān)鍵的功能安全工具。
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四大核心要素驅(qū)動(dòng)汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競爭格局

智能汽車時(shí)代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動(dòng)的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù)，都要求車用主芯片能夠同時(shí)勝任圖形渲染、AI推理和安全計(jì)算等多重任務(wù)。當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場競爭力的核心標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)汽車計(jì)算架構(gòu)中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計(jì)算單元組成異構(gòu)計(jì)算模式；隨著自動(dòng)駕駛算法從L1向L
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用強(qiáng)大而完善的工具鏈賦能嵌入式技術(shù)在傳統(tǒng)與新興市場中推陳出新

不論電子信息科技如何飛速地演進(jìn)和發(fā)展，嵌入式技術(shù)始終是將這些科技創(chuàng)新與應(yīng)用場景緊密連接的核心動(dòng)力。從家電控制到汽車電子控制單元（ECU），再到新興的機(jī)器人關(guān)節(jié)控制和無人機(jī)飛行控制，嵌入式技術(shù)的應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展，并改變著人們的生活和生產(chǎn)方式。作為全球領(lǐng)先的嵌入式軟件解決方案供應(yīng)商，數(shù)十年來IAR始終站在技術(shù)前沿，致力于為客戶提供高效、安全、可靠的嵌入式開發(fā)工具和創(chuàng)新解決方案，幫助開發(fā)人員應(yīng)對日益復(fù)雜的嵌入式技術(shù)和新產(chǎn)品開發(fā)需求。同時(shí)，IAR可以用于不同嵌入式架構(gòu)的開發(fā)工具鏈，則凝結(jié)了來自IAR內(nèi)外全球創(chuàng)新者
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合見工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發(fā)布國產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進(jìn)工藝，成功應(yīng)用在高性能計(jì)算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，這場由數(shù)據(jù)驅(qū)
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IAR平臺全面升級，提升瑞薩MCU架構(gòu)的嵌入式軟件開發(fā)效率

全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新進(jìn)一步鞏固了IAR在嵌入式開發(fā)平臺領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并全面增強(qiáng)了對瑞薩自研架構(gòu)的支持。新版本引入了多項(xiàng)現(xiàn)代化開發(fā)特性，包括CI/CD集成和跨平臺開發(fā)支持，為工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的開發(fā)者帶來了更高效、靈活的開發(fā)體驗(yàn)。IAR自上世紀(jì)80年代以來一直與瑞薩合作，作為瑞薩的長期戰(zhàn)略合作伙伴，IAR已支持超過4000款瑞薩芯片，覆蓋RA、RX、RL
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IAR開發(fā)平臺升級Arm和RISC-V開發(fā)工具鏈

全球領(lǐng)先的嵌入式軟件解決方案供應(yīng)商IAR正式發(fā)布其旗艦產(chǎn)品的重大更新版本：Arm開發(fā)工具鏈v9.70和RISC-V開發(fā)工具鏈v3.40，大幅提升了IAR開發(fā)平臺在性能、安全性和自動(dòng)化方面的能力，助力汽車、工業(yè)、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中的敏捷、可擴(kuò)展嵌入式應(yīng)用。為應(yīng)對嵌入式系統(tǒng)日益增長的復(fù)雜性，全新的IAR開發(fā)工具鏈支持云端許可、CI/CD管道集成和多種架構(gòu)的開發(fā)。隨著Arm和RISC-V持續(xù)推動(dòng)技術(shù)演進(jìn)，IAR推出統(tǒng)一的開發(fā)平臺，提供高質(zhì)量且具安全保障的開發(fā)體驗(yàn)。新版本幫助客戶提升研發(fā)效率、降低研發(fā)成本、縮短
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邊緣AI廣泛應(yīng)用推動(dòng)并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

人工智能（AI）在邊緣計(jì)算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計(jì)算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個(gè)行業(yè)中越來越多的應(yīng)用場景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的硬件設(shè)計(jì)以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項(xiàng)技術(shù)突破，它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓(xùn)練行為以及數(shù)
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芯原超低能耗NPU可為移動(dòng)端大語言模型推理提供超40 TOPS算力

芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動(dòng)端進(jìn)行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴(kuò)展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動(dòng)平臺日益增長的生成式AI需求而設(shè)計(jì)，不僅能夠?yàn)锳I PC等終端設(shè)備提供強(qiáng)勁算力支持，而且能夠應(yīng)對智慧手機(jī)等移動(dòng)終端對低能耗更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴(kuò)展的架構(gòu)，支持混合精度計(jì)算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設(shè)計(jì)融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術(shù)，顯著降低計(jì)算負(fù)載與延遲，確保AI處理流暢、響應(yīng)
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燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場景不斷增加，該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設(shè)計(jì)規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng)，具有高可靠
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2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
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Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉，由于設(shè)計(jì)對微處理器的
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

雖然是EDA公司收購IC設(shè)計(jì)IP，但此次收購可能會(huì)在整個(gè)競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計(jì)。
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E3650工具鏈生態(tài)再增強(qiáng)，IAR全面支持芯馳科技新一代旗艦智控MCU

全球嵌入式軟件開發(fā)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳E3650，為這一旗艦智控MCU提供開發(fā)和調(diào)試一站式服務(wù)，進(jìn)一步豐富芯馳E3系列智控芯片工具鏈生態(tài)，共同為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和高效的開發(fā)體驗(yàn)。IAR與芯馳科技是長期合作伙伴，此前已全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品。芯馳E3系列是面向最新一代電子電氣架構(gòu)打造的智能車控產(chǎn)品，以完善的產(chǎn)品布局，覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS
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